Mini Workstation MS-02 Ultra
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Bewältigt intensive Berechnungen mit Leichtigkeit.
ECC-Autokorrektur gewährleistet missionskritische Datenintegrität und -stabilität
*ECC nur auf dem 285HX verfügbar.
Unterstützt die Erweiterung auf mehrere Laufwerke und RAID 0/1/5/10-Konfigurationen, wodurch hoher Datendurchsatz mit Datenredundanz für anspruchsvolle Arbeitslasten kombiniert wird.
Unterstützt Multi-Drive-Erweiterungen und RAID 0/1/5/10-Konfigurationen, die hohen Durchsatz mit Datenredundanz für anspruchsvolle Arbeitslasten kombinieren.
*vPro® nur auf 285HX verfügbar
4x M.2 2280-Steckplätze, die sowohl PCIe 4.0 x4 NVMe unterstützen, erweiterbar auf bis zu 24 TB Gesamtkapazität mit RAID 0/1/5/10, ermöglichen unabhängige Laufwerke für Projekte, Medien und Cache mit ultraschneller Leistung.
* Anzahl M.2-Steckplätze: 285HX: 4 Steckplätze; 285HX-NS/275HX/235HX: 2 Steckplätze.
Bis zu 3 PCIe-Steckplätze, einschließlich einer ×16 Dual-Slot-GPU, wobei der primäre Steckplatz PCIe 5.0 für kreative und rechenintensive Workloads mit hoher Bandbreite unterstützt.
USB4 v2 (80 Gbit/s) verbessert die Hochgeschwindigkeitskonnektivität für externe Speicher, Displays und Beschleunigungsmodule zusätzlich.
Dedizierte CPU/GPU-Luftstromkanäle mit einem Abluftlayout auf Serverniveau gewährleisten eine präzise Wärmeregulierung und nachhaltige Systemstabilität.
Das integrierte 350-W-Power-Design liefert zuverlässige und effiziente Leistung für eine dauerhafte Performance, ist einfach zu implementieren und zu warten.
6 Heatpipes und zwei Lüfter leiten bis zu 140W Turbo-Wärme ab und halten eine 100W TDP-Last, was einen stabilen und leisen Betrieb bei nur 36 dB gewährleistet.
MS-02U-285HX
MS-02U-275HX / 235HX
MS-02U-285HX-NS
Intel® Grafik (intern)
Intel® Grafik (intern)
Intel® Grafik (intern)
Intel®AI Boost, bis zu 13 TOPS (NPU TOPS)
Intel® AI Boost, bis zu 13 TOPS (NPU TOPS)
Intel®AI Boost, bis zu 13 TOPS (NPU TOPS)
4 × DDR5 SO-DIMM-Steckplätze (ECC unterstützt; XMP-Übertaktung nicht unterstützt)
4 × DDR5 SO-DIMM-Steckplätze (nicht-ECC; XMP-Übertaktung nicht unterstützt)
4 × DDR5 SO-DIMM-Steckplätze (ECC unterstützt; XMP-Übertaktung nicht unterstützt)
2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 NVMe) | Jeweils bis zu 8 TB
Wi-Fi 7 & Bluetooth® 5.4 (Modul:Intel® BE200)
Wi-Fi 7 & Bluetooth® 5.4 (Modul:Intel®BE200)
Wi-Fi 7 & Bluetooth® 5.4 (Modul:Intel® BE200)
3,5-mm-Kombibuchse (TRRS) x1
3,5-mm-Kombibuchse (TRRS) x1
3,5-mm-Kombibuchse (TRRS) x1
Windows 11 Pro
Windows 11 Pro
Windows 11 Pro
Wechselstromeingang (100–240 V ~6 A 50–60 Hz, 1 HE 350 W MAX)
Wechselstromeingang (100–240 V ~6 A 50–60 Hz, 1 HE 350 W MAX)
Wechselstromeingang (100–240 V ~6 A 50–60 Hz, 1 HE 350 W MAX)