Hinweis:
Voraussichtlicher Versand Mitte September!
*Getestet mit Intel® Core™ Ultra 9 386H, 64 GB Arbeitsspeicher, llama-b8783-win-vulkan-x64 und Qwen3.5-35B-A3B-Q4-K-M.
Qwen 35B wird mit 48 GB oder mehr Systemarbeitsspeicher unterstützt.
U.2-Enterprise-SSD-Unterstützung über Adapter bietet großen Modelldateien, Vektordatenbanken und leseintensiven Workloads eine stärkere lokale Speicherbasis.
Drei M.2-SSD-Steckplätze – zwei PCIe 5.0 und einer PCIe 4.0 – ermöglichen es Ihnen, Betriebssystem, Modelle und Datensätze für übersichtlichere lokale KI-Workflows und einfachere Upgrades zu trennen.
Unterstützt flache Erweiterungskarten für Erfassung, Netzwerk und spezielle Implementierungen.
Subheading
Ausgewählte MS-03 SKUs unterstützen Intel vPro für Fernwartung, Diagnose und Wiederherstellung.
Bei verteilten KI-Knoten muss die IT nicht für jedes Problem vor Ort sein.
Doppelte Heatpipes leiten die Wärme schnell vom Kern ab, wodurch Leistungsschwankungen unter andauernder Last reduziert werden.
Doppelte Heatpipes leiten die Wärme schnell vom Kern ab, wodurch Leistungsschwankungen unter andauernder Last reduziert werden.
Der gezielte Luftstrom leitet die Wärme effizient ab und sorgt dafür, dass das kompakte Gehäuse die Leistung aufrechterhält.
Der gezielte Luftstrom leitet die Wärme effizient ab und sorgt dafür, dass das kompakte Gehäuse die Leistung aufrechterhält.
Bereit für lokale Modellinferenz, Edge Services, Wissensdatenbank-Suche und 24/7-Workloads.
Bereit für lokale Modellinferenz, Edge Services, Wissensdatenbank-Suche und 24/7-Workloads.
Doppelte Heatpipes leiten die Wärme schnell vom Kern ab, wodurch Leistungsschwankungen unter andauernder Last reduziert werden.
Doppelte Heatpipes leiten die Wärme schnell vom Kern ab, wodurch Leistungsschwankungen unter andauernder Last reduziert werden.
Der gezielte Luftstrom leitet die Wärme effizient ab und sorgt dafür, dass das kompakte Gehäuse die Leistung aufrechterhält.
Der gezielte Luftstrom leitet die Wärme effizient ab und sorgt dafür, dass das kompakte Gehäuse die Leistung aufrechterhält.
Bereit für lokale Modellinferenz, Edge Services, Wissensdatenbank-Suche und 24/7-Workloads.
Bereit für lokale Modellinferenz, Edge Services, Wissensdatenbank-Suche und 24/7-Workloads.
Intel® Core™ Ultra 9 386H (vPro aktiviert), 16 Kerne/16 Threads
Max. Turbofrequenz 4,9 GHz
Intel® Grafik
Max. dynamische Frequenz 2,5 GHz
50 OBERTEILE
DDR5 (SO-DIMM Steckplatz х 2)
Optionale SKU DDR-Kapazität: 32 GB/64 GB
Geschwindigkeitsunterstützung 5600/6400/7200 MT/s;
Max. Kapazitätsunterstützung 128 GB
• 1 × M.2 2280 NVMe SSD-Steckplatz (PCIe 5.0 x4, bis zu 8 TB;
unterstützt U.2 NVMe SSD über den mitgelieferten M.2-zu-U.2-Adapter, bis zu 15 TB, 7 mm dick)
• 1 × M.2 2280/22110 NVMe SSD-Steckplatz (PCIe 5.0 x4, bis zu 8 TB)
• 1 × M.2 2280/22110 NVMe SSD-Steckplatz (PCIe 4.0 x1, bis zu 8 TB)
Optionale SKU-SSD-Kapazität: 0/1TB/2TB
2-Heatpipe-Kühlkörper + Turbo-Lüfter + PCM
CPU-Lüftertyp: 83x18mm Turbo-Lüfter, 12V
MAX Drehzahl (CPU-Lüfter): 5100 U/min
WLAN 7 (Modul: Intel® BE211) & Bluetooth® 6
M.2 2230 E-Key WiFi/BT Combo Modul (nur PCIe)
• 1 × 10GbE RJ-45 LAN (RJ45)
• 1 × 2.5GbE RJ-45 LAN (RJ45)
• Modul: Realtek RTL8127
• Modul: Intel i226-LM
• Modul: Intel X710
• 1 × HDMI
• 2 × USB4
• (Bis zu 4K bei 120Hz)
• (Bis zu 40Gbps, DisplayPort 2.1 Alt Mode)
N/A
3,5-mm-Kombibuchse x 1
Vorderseite:
• 1 × USB 3.2 Gen2 Typ A
• 2 × USB 2.0 Typ A
• 1 × 3,5-mm-Kombibuchse
Rückseite:
• 2 × USB 3.2 Gen 2 Typ A
• 2 × USB4 Typ C (bis zu 40 Gbit/s, DisplayPort 2.1 Alt Mode)
• 1 × HDMI 2.1 (FRL, bis zu 4K bei 120 Hz)
• 1 × 2,5-Gbit/s-RJ-45 (Intel i226-LM, vPro-fähig)
• 1 × 10-Gbit/s-RJ-45 (Realtek RTL8127)
• 2 × 10G SFP+ (Intel X710)
1 × PCIe x16 Steckplatz
(PCIe 4.0 x4, unterstützt Single-Slot-Karten halber Bauhöhe; max. Länge ≤170mm, max. Dicke ≤20mm)
• 1 × Ein-/Ausschalter mit LED
• 1 × Reset-Taste
N/A
19V/12.63A(5525mm) 240W
Windows 11 Pro
196 × 189 × 48 mm
1,4 KG
